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Référence fabricant | 3AP 300 |
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Numéro de pièce future | FT-3AP 300 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 3AP |
3AP 300 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 300mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 200A |
Je fais fondre | 0.044 |
Approbations | CE, CSA, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3AP 300 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3AP 300-FT |
2JS 500
Bel Fuse Inc.
2JS 6
Bel Fuse Inc.
2JS 7
Bel Fuse Inc.
2JS 750
Bel Fuse Inc.
307-0195-S
Staco Energy Products Company
3404.2312.23
Schurter Inc.
3413.0212.22
Schurter Inc.
3413.0212.24
Schurter Inc.
3413.0212.26
Schurter Inc.
3414.0112.11
Schurter Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel