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Référence fabricant | 3AP 500 |
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Numéro de pièce future | FT-3AP 500 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 3AP |
3AP 500 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 500mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 200A |
Je fais fondre | 0.14 |
Approbations | CE, CSA, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3AP 500 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3AP 500-FT |
307-0195-S
Staco Energy Products Company
3404.2312.23
Schurter Inc.
3413.0212.22
Schurter Inc.
3413.0212.24
Schurter Inc.
3413.0212.26
Schurter Inc.
3414.0112.11
Schurter Inc.
3414.0112.11.M
Schurter Inc.
3414.0112.22.M
Schurter Inc.
3414.0112.24.M
Schurter Inc.
3414.0112.26.M
Schurter Inc.
XCV300E-6FG256C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
XC5VFX70T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
XC6VHX380T-2FFG1923E
Xilinx Inc.
AGLP125V2-CSG289I
Microsemi Corporation
LFXP3E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-4MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S1F45I2SGES
Intel
5AGXBB1D4F35C4N
Intel
EPF10K70RC240-4N
Intel