maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 3414.0112.26.M
Référence fabricant | 3414.0112.26.M |
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Numéro de pièce future | FT-3414.0112.26.M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | USF 0402 |
3414.0112.26.M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 375mA |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 32V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.0035 |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 90°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.040" L x 0.020" W x 0.019" H (1.00mm x 0.50mm x 0.48mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3414.0112.26.M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 3414.0112.26.M-FT |
2060.0012.11
Schurter Inc.
2060.0012.22
Schurter Inc.
2060.0012.24
Schurter Inc.
2060.0013.11
Schurter Inc.
2060.0013.22
Schurter Inc.
2060.0013.24
Schurter Inc.
2060.0043.11
Schurter Inc.
2060.0043.22
Schurter Inc.
2060.0043.24
Schurter Inc.
2060.0045.11
Schurter Inc.
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2C15AF256I8N
Intel
XC6VLX130T-L1FF784I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10AQC208-3N
Intel