maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / 10AS016E3F27I1HG
Référence fabricant | 10AS016E3F27I1HG |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-10AS016E3F27I1HG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Arria 10 SX |
10AS016E3F27I1HG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256KB |
Des périphériques | DMA, POR, WDT |
Connectivité | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 1.5GHz |
Attributs primaires | FPGA - 160K Logic Elements |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / caisse | 672-BBGA, FCBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 672-FBGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
10AS016E3F27I1HG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 10AS016E3F27I1HG-FT |
XCZU4EG-1FBVB900I
Xilinx Inc.
XCZU4EG-1SFVC784I
Xilinx Inc.
XCZU4EG-2FBVB900E
Xilinx Inc.
XCZU4EG-2FBVB900I
Xilinx Inc.
XCZU4EG-2SFVC784E
Xilinx Inc.
XCZU4EG-2SFVC784I
Xilinx Inc.
XCZU4EG-3FBVB900E
Xilinx Inc.
XCZU4EG-L1FBVB900I
Xilinx Inc.
XCZU4EG-L1SFVC784I
Xilinx Inc.
XCZU4EG-L2FBVB900E
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FG320I
Xilinx Inc.
APA1000-CQ352B
Microsemi Corporation
AX125-2FG256I
Microsemi Corporation
ICE40LM4K-SWG25TR
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBA7D4F27C5N
Intel
5SGXMB9R3H43I3LN
Intel
XC7VX690T-3FFG1761E
Xilinx Inc.
LFE2M70E-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS200F780C7
Intel
EP4SGX180HF35I4N
Intel