maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / XCZU4EG-3FBVB900E
Référence fabricant | XCZU4EG-3FBVB900E |
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Numéro de pièce future | FT-XCZU4EG-3FBVB900E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
XCZU4EG-3FBVB900E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256KB |
Des périphériques | DMA, WDT |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 600MHz, 1.5GHz |
Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / caisse | 900-BBGA, FCBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU4EG-3FBVB900E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XCZU4EG-3FBVB900E-FT |
XCZU15EG-3FFVB1156E
Xilinx Inc.
XCZU15EG-L1FFVB1156I
Xilinx Inc.
XCZU15EG-L2FFVB1156E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVB1517I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVC1760I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVD1760I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVE1924E
Xilinx Inc.
A42MX36-2PQG240
Microsemi Corporation
A3P030-QNG48
Microsemi Corporation
A40MX02-3PLG68
Microsemi Corporation
EP3C10E144C8
Intel
5SGXMA5N1F45I2N
Intel
XC7VX415T-1FF1157I
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4M100I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX027E2F29E1HG
Intel
EP20K60EQC208-1
Intel