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XCZU17EG-1FFVC1760E Image

Xilinx Inc. XCZU17EG-1FFVC1760E

Numéro de pièce MFG
XCZU17EG-1FFVC1760E
quantité disponible
75020 Pièces
Prix de référence
USD 3553.224
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Date d'expédition
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fabricant
Xilinx Inc.
Brève description
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG IC FPGA 512 I/O 1760FCBGA
Statut sans plomb / Statut RoHS
Conforme RoHS (sans plomb)
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
1 (illimité)
Code de date (D / C)
Nouveau
catégorie de produit
Embarqué - Système sur puce (SoC)
Stock de ressources
Distributeur Franchisé
garantie
Garantie de qualité de 360 jours
Fiche technique
XCZU17EG-1FFVC1760E.pdf
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XCZU17EG-1FFVC1760E Caractéristiques

Référence fabricant XCZU17EG-1FFVC1760E
Numéro de pièce future FT-XCZU17EG-1FFVC1760E
SPQ / MOQ Contactez nous
Matériau d'emballage Reel/Tray/Tube/Others
séries Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
XCZU17EG-1FFVC1760E Statut (cycle de vie) En stock
Statut de la pièce Active
Architecture MCU, FPGA
Processeur central Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Taille du flash -
Taille de la RAM 256KB
Des périphériques DMA, WDT
Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
La vitesse 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Attributs primaires Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
Température de fonctionnement 0°C ~ 100°C (TJ)
Paquet / caisse 1760-BBGA, FCBGA
Package d'appareils du fournisseur 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Pays d'origine USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN
XCZU17EG-1FFVC1760E Poids Contactez nous
Numéro de pièce de rechange XCZU17EG-1FFVC1760E-FT

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