maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / XCZU17EG-1FFVC1760E
Référence fabricant | XCZU17EG-1FFVC1760E |
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Numéro de pièce future | FT-XCZU17EG-1FFVC1760E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
XCZU17EG-1FFVC1760E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256KB |
Des périphériques | DMA, WDT |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / caisse | 1760-BBGA, FCBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU17EG-1FFVC1760E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XCZU17EG-1FFVC1760E-FT |
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Intel
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