maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / XCZU4EG-L1FBVB900I
Référence fabricant | XCZU4EG-L1FBVB900I |
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Numéro de pièce future | FT-XCZU4EG-L1FBVB900I |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
XCZU4EG-L1FBVB900I Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256KB |
Des périphériques | DMA, WDT |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / caisse | 900-BBGA, FCBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU4EG-L1FBVB900I Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XCZU4EG-L1FBVB900I-FT |
XCZU15EG-L1FFVB1156I
Xilinx Inc.
XCZU15EG-L2FFVB1156E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVB1517I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVC1760I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVD1760I
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVE1924E
Xilinx Inc.
XCZU17EG-1FFVE1924I
Xilinx Inc.
XC2V40-4FGG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FGG900C
Xilinx Inc.
XC3S2000-5FGG456C
Xilinx Inc.
AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
AGL1000V2-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC484-3N
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EP3SL200F1517C2
Intel
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10CL120ZF780I8G
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EP20K400EBC652-1N
Intel