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Référence fabricant | 0678L9200-02 |
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Numéro de pièce future | FT-0678L9200-02 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 0678L |
0678L9200-02 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 20A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 72V |
Temps de réponse | Medium Blow |
Paquet / caisse | 2-SMD, Square End Block |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A AC, 130A DC |
Je fais fondre | 270 |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.386" L x 0.120" W x 0.125" H (9.80mm x 3.05mm x 3.18mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0678L9200-02 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0678L9200-02-FT |
SF-0603HI050F-2
Bourns Inc.
SF-0603HI075F-2
Bourns Inc.
SF-0603HI100F-2
Bourns Inc.
SF-0603HI250F-2
Bourns Inc.
SF-0603HI300F-2
Bourns Inc.
SF-0603HI400F-2
Bourns Inc.
SF-0603FP050M-2
Bourns Inc.
SF-0603FP075M-2
Bourns Inc.
SF-0603FP125M-2
Bourns Inc.
SF-0603FP150M-2
Bourns Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation