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Référence fabricant | SF-0603HI300F-2 |
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Numéro de pièce future | FT-SF-0603HI300F-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SinglFuse™ SF-0603HIxxxF |
SF-0603HI300F-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 3A |
Tension nominale - AC | 35V |
Tension nominale - DC | 35V |
Temps de réponse | - |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.6 |
Approbations | UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 90°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.032" W x 0.014" H (1.60mm x 0.80mm x 0.36mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SF-0603HI300F-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SF-0603HI300F-2-FT |
SF-1206S400M-2
Bourns Inc.
SF-1206S050M-2
Bourns Inc.
SF-1206S075M-2
Bourns Inc.
SF-1206S100M-2
Bourns Inc.
SF-1206S150M-2
Bourns Inc.
SF-1206S175M-2
Bourns Inc.
SF-1206S200M-2
Bourns Inc.
SF-1206S250M-2
Bourns Inc.
SF-1206S300M-2
Bourns Inc.
SF-1206S500M-2
Bourns Inc.
XC6SLX4-L1TQG144C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FG256K
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
10M25SCE144A7G
Intel
A3P250-FGG144
Microsemi Corporation
5CGTFD5C5U19C7N
Intel
10AX057K2F35E2SG
Intel
10AX090H2F34I2LG
Intel
5AGXMA3D4F31I3N
Intel
10AX032E1F27E1HG
Intel