maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / SF-0603HI250F-2
Référence fabricant | SF-0603HI250F-2 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-SF-0603HI250F-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SinglFuse™ SF-0603HIxxxF |
SF-0603HI250F-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 2.5A |
Tension nominale - AC | 35V |
Tension nominale - DC | 35V |
Temps de réponse | - |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.4 |
Approbations | UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 90°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.032" W x 0.014" H (1.60mm x 0.80mm x 0.36mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SF-0603HI250F-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SF-0603HI250F-2-FT |
SF-1206S800W-2
Bourns Inc.
SF-1206S400M-2
Bourns Inc.
SF-1206S050M-2
Bourns Inc.
SF-1206S075M-2
Bourns Inc.
SF-1206S100M-2
Bourns Inc.
SF-1206S150M-2
Bourns Inc.
SF-1206S175M-2
Bourns Inc.
SF-1206S200M-2
Bourns Inc.
SF-1206S250M-2
Bourns Inc.
SF-1206S300M-2
Bourns Inc.
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XCV100-4FG256C
Xilinx Inc.
XCV400-6FG676C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2FG144
Microsemi Corporation
M1A3P400-1PQ208
Microsemi Corporation
EP4CE55F23C9L
Intel
5SGXMB6R3F40I3N
Intel
XC4VLX15-12FF676C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG144I
Microsemi Corporation
LCMXO1200E-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation