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Référence fabricant | YNA21B2J0G106M |
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Numéro de pièce future | FT-YNA21B2J0G106M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | YNA |
YNA21B2J0G106M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Controlled ESR |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YNA21B2J0G106M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | YNA21B2J0G106M-FT |
CGA2B2C0G1H030C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H050C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H102J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H330J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H390J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H820J050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H103K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H221M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H222M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471M050BD
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel