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Référence fabricant | YC122-JR-078R2L |
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Numéro de pièce future | FT-YC122-JR-078R2L |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | YC122 |
YC122-JR-078R2L Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 8.2 |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 2 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 4 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±250ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Applications | DDRAM, SDRAM |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0404 (1010 Metric), Convex |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.016" (0.40mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YC122-JR-078R2L Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | YC122-JR-078R2L-FT |
YC122-JR-071K2L
Yageo
YC122-JR-071K3L
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YC122-JR-071R8L
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YC122-JR-071RL
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XC3064L-8TQ144C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG144M
Microsemi Corporation
XC6SLX150-3FG484C
Xilinx Inc.
M2GL010-VF400
Microsemi Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
XC4028XL-3HQ208I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQG100I
Microsemi Corporation
LFEC3E-3QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090R2F40I2LG
Intel
EP2AGX260FF35C5
Intel