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Référence fabricant | YC122-JR-071K2L |
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Numéro de pièce future | FT-YC122-JR-071K2L |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | YC122 |
YC122-JR-071K2L Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 1.2k |
Tolérance | ±5% |
Nombre de résistances | 2 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | - |
Nombre de pins | 4 |
Puissance par élément | 62.5mW |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Applications | DDRAM, SDRAM |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0404 (1010 Metric), Convex |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.016" (0.40mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YC122-JR-071K2L Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | YC122-JR-071K2L-FT |
YC122-FR-0722KL
Yageo
YC122-FR-0722R6L
Yageo
YC122-FR-0722RL
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YC122-FR-07249RL
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YC122-FR-0724R9L
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YC122-FR-0724RL
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YC122-FR-07270KL
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YC122-FR-0727KL
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YC122-FR-0727RL
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YC122-FR-07287KL
Yageo
LFECP6E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S4000-4FGG900C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-FG256K
Microsemi Corporation
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Microsemi Corporation
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Intel
EP3SL200H780I3
Intel
EP4SE530F43C2ES
Intel
A42MX24-PQ160I
Microsemi Corporation
EP1AGX35DF780C6N
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