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Référence fabricant | XPC30GFSH |
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Numéro de pièce future | FT-XPC30GFSH |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | XPC |
XPC30GFSH Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Vented Gauge |
Le type de sortie | 30PSI (206.84kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 90 mV (12V) |
Tension - Alimentation | ±1% |
Taille du port | 3V ~ 16V |
Style de port | Male - 0.19" (4.83mm) Tube |
Caractéristiques | Barbed |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | - |
Température de fonctionnement | 90PSI (620.53kPa) |
Paquet / caisse | -25°C ~ 85°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-SIP Module |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XPC30GFSH Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XPC30GFSH-FT |
TBPMANS030PGUCV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
TSCDNNN001PGUCV
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TSCDNNN005PGUCV
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XC3S1200E-5FGG320C
Xilinx Inc.
M1AGL250V5-VQG100I
Microsemi Corporation
AT40K40-2EQI
Microchip Technology
5SGSMD3E2H29I3LN
Intel
EP3SL150F1152C3N
Intel
XCS40-3BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-2FF1761C
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-4B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12F324I7N
Intel
EPF10K50EQC240-2N
Intel