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Référence fabricant | TSCMLNN100MGUCV |
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Numéro de pièce future | FT-TSCMLNN100MGUCV |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TruStability® TSC |
TSCMLNN100MGUCV Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Vented Gauge |
Le type de sortie | 1.45PSI (10kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 11 mV (5V) |
Tension - Alimentation | ±0.2% |
Taille du port | 1.5V ~ 12V |
Style de port | Male - 0.1" (2.47mm) Tube |
Caractéristiques | Barbless |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | J Lead |
Température de fonctionnement | 12.65PSI (87.2kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 85°C |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SMD, J-Lead, Top Port |
8-SMT | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSCMLNN100MGUCV Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TSCMLNN100MGUCV-FT |
SSCSMNN001BGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCSMNN001PG2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCSMNN004NDAA5
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SSCSMNN030PD2A3
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SSCSMNN060PD2A3
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XC6SLX150-2FG900C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG256M
Microsemi Corporation
A3PE600-FG256I
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A54SX16-VQ100I
Microsemi Corporation
10AX048H4F34I3SG
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XC7K160T-2FB484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-CS281I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F780C5
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EP1S25F1020C5
Intel