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Référence fabricant | XLH335099.532800I |
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Numéro de pièce future | FT-XLH335099.532800I |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | XPRESSO™ FXO-HC33 |
XLH335099.532800I Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Crystal |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 99.5328MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | HCMOS |
Stabilité de fréquence | 3.3V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±50ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | 47mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm) |
0.039" (1.00mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XLH335099.532800I Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XLH335099.532800I-FT |
XLH335008.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335008.448000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335010.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335012.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335016.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335024.576000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335025.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335026.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335027.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH335030.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC3S400-4TQG144I
Xilinx Inc.
AFS250-1FG256I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F484C7
Intel
EP4CE115F23I8L
Intel
EP4CE15E22I8L
Intel
XC2V1000-5BGG575C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
AGL400V2-CSG196I
Microsemi Corporation
5CEFA5F23C6N
Intel