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Référence fabricant | XLH335012.000000I |
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Numéro de pièce future | FT-XLH335012.000000I |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | XPRESSO™ FXO-HC33 |
XLH335012.000000I Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Crystal |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 12MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | HCMOS |
Stabilité de fréquence | 3.3V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±50ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | 32mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm) |
0.039" (1.00mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XLH335012.000000I Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XLH335012.000000I-FT |
XLP536148.500000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536155.520000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536159.375000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536250.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536269.952000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536340.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536400.000000I
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XLP536404.000000I
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XLP536480.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP536500.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC3S2000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XCKU040-1FBVA676C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
M2GL025-1VF400
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3
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5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP1K50QC208-3N
Intel