maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / XCZU9EG-1FFVC900E
Référence fabricant | XCZU9EG-1FFVC900E |
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Numéro de pièce future | FT-XCZU9EG-1FFVC900E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
XCZU9EG-1FFVC900E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256KB |
Des périphériques | DMA, WDT |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / caisse | 900-BBGA, FCBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU9EG-1FFVC900E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XCZU9EG-1FFVC900E-FT |
A2F060M3E-1TQ144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQ144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQG144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQG144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQ144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQ144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQG144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7Z030-1FBG676C
Xilinx Inc.
XC7Z030-2FFG676I
Xilinx Inc.
A1020B-2VQG80C
Microsemi Corporation
EP20K100TC144-1X
Intel
XC3SD1800A-4CS484I
Xilinx Inc.
A3P250-1FG256T
Microsemi Corporation
5SGSED6N1F45C2N
Intel
EP3SE110F1152C2N
Intel
LCMXO2-4000HE-6MG184C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-5E-7MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBA5D4F35C4N
Intel
EP3SE80F780I4N
Intel