maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / XCZU7CG-1FBVB900I
Référence fabricant | XCZU7CG-1FBVB900I |
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Numéro de pièce future | FT-XCZU7CG-1FBVB900I |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
XCZU7CG-1FBVB900I Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256KB |
Des périphériques | DMA, WDT |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 500MHz, 1.2GHz |
Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / caisse | 900-BBGA, FCBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU7CG-1FBVB900I Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XCZU7CG-1FBVB900I-FT |
10AS016C4U19I3SG
Intel
10AS016E3F27I1HG
Intel
10AS016E3F27I2SG
Intel
10AS016E3F29E2LG
Intel
10AS016E3F29I2LG
Intel
10AS016E3F29I2SG
Intel
10AS016E4F27E3LG
Intel
10AS016E4F27E3SG
Intel
10AS016E4F27I3LG
Intel
10AS016E4F27I3SG
Intel
LCMXO2280E-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-3CSG484I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FG256I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K1F40C2LN
Intel
5SGXEB6R3F40I3LN
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6VLX75T-L1FFG784I
Xilinx Inc.
LFXP3C-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFX200EB-05FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200CB652C8
Intel