maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / XCZU7CG-1FBVB900E
Référence fabricant | XCZU7CG-1FBVB900E |
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Numéro de pièce future | FT-XCZU7CG-1FBVB900E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
XCZU7CG-1FBVB900E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256KB |
Des périphériques | DMA, WDT |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 500MHz, 1.2GHz |
Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / caisse | 900-BBGA, FCBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU7CG-1FBVB900E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XCZU7CG-1FBVB900E-FT |
10AS016C4U19E3SG
Intel
10AS016C4U19I3SG
Intel
10AS016E3F27I1HG
Intel
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Intel
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Intel
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Intel
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Intel
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Intel
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Intel
10AS016E4F27I3LG
Intel
XC6SLX25-2FT256C
Xilinx Inc.
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
5SGSED8N3F45C3N
Intel
5SGXMA4H1F35C1N
Intel
5SGXMA4K2F35I2N
Intel
A42MX09-FPL84
Microsemi Corporation
A42MX09-3PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200ZE-3MG132I
Lattice Semiconductor Corporation