maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / XCZU6EG-2FFVC900E

| Référence fabricant | XCZU6EG-2FFVC900E |
|---|---|
| Numéro de pièce future | FT-XCZU6EG-2FFVC900E |
| SPQ / MOQ | Contactez nous |
| Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
| séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| XCZU6EG-2FFVC900E Statut (cycle de vie) | En stock |
| Statut de la pièce | Active |
| Architecture | MCU, FPGA |
| Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256KB |
| Des périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| La vitesse | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Paquet / caisse | 900-BBGA, FCBGA |
| Package d'appareils du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| XCZU6EG-2FFVC900E Poids | Contactez nous |
| Numéro de pièce de rechange | XCZU6EG-2FFVC900E-FT |

A2F060M3E-1TQ144
Microsemi Corporation

A2F060M3E-1TQ144I
Microsemi Corporation

A2F060M3E-1TQG144
Microsemi Corporation

A2F060M3E-1TQG144I
Microsemi Corporation

A2F060M3E-TQ144
Microsemi Corporation

A2F060M3E-TQ144I
Microsemi Corporation

A2F060M3E-TQG144
Microsemi Corporation

A2F060M3E-TQG144I
Microsemi Corporation

XC7Z030-1FBG676C
Xilinx Inc.

XC7Z030-2FFG676I
Xilinx Inc.

XA6SLX16-2FTG256Q
Xilinx Inc.

EP20K1000CF672C9ES
Intel

EP4CGX110DF27C7N
Intel

10CL080YU484C6G
Intel

XC7A12T-L2CPG236E
Xilinx Inc.

XC7K420T-3FFG1156E
Xilinx Inc.

A42MX09-TQG176M
Microsemi Corporation

M1AGL600V5-FGG256
Microsemi Corporation

LFXP6C-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation

EP2SGX130GF1508C3N
Intel