maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / XCZU6CG-L2FFVC900E
Référence fabricant | XCZU6CG-L2FFVC900E |
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Numéro de pièce future | FT-XCZU6CG-L2FFVC900E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
XCZU6CG-L2FFVC900E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256KB |
Des périphériques | DMA, WDT |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 533MHz, 1.3GHz |
Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / caisse | 900-BBGA, FCBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU6CG-L2FFVC900E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XCZU6CG-L2FFVC900E-FT |
A2F060M3E-1TQ144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQ144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQG144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-1TQG144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQ144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQ144I
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQG144
Microsemi Corporation
A2F060M3E-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7Z030-1FBG676C
Xilinx Inc.
XC7Z030-2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQ176
Microsemi Corporation
A3PE1500-2FGG484I
Microsemi Corporation
M2GL050S-1VFG400I
Microsemi Corporation
EP4CE22E22C8L
Intel
5SGXEA5K1F35C2L
Intel
XC4VLX100-12FF1148C
Xilinx Inc.
XC2V4000-5FF1152I
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD3H2F35I3N
Intel
EP2S60F1020C3
Intel