maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / XCZU5EV-2FBVB900E
Référence fabricant | XCZU5EV-2FBVB900E |
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Numéro de pièce future | FT-XCZU5EV-2FBVB900E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
XCZU5EV-2FBVB900E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256KB |
Des périphériques | DMA, WDT |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / caisse | 900-BBGA, FCBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU5EV-2FBVB900E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XCZU5EV-2FBVB900E-FT |
XCZU19EG-3FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-3FFVE1924E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L1FFVB1517I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L1FFVC1760I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L1FFVD1760I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L1FFVE1924I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L2FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L2FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L2FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L2FFVE1924E
Xilinx Inc.
LFE2-6E-6T144I
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE600-2FGG484I
Microsemi Corporation
A54SX32A-1CQ256B
Microsemi Corporation
A42MX24-PQ208M
Microsemi Corporation
AT40K40AL-1DQU
Microchip Technology
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
5AGXFB3H6F35C6N
Intel
EP3SL70F780C2
Intel
5SGSMD3H2F35I2LN
Intel