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Xilinx Inc. XCZU19EG-3FFVD1760E

Name: XCZU19EG-3FFVD1760E
Brand: Xilinx Inc.
SKU: XCZU19EG-3FFVD1760E
Price: 8458.464 USD
Availability: InStock
Rating: 4.7 (771 reviews)

Numéro de pièce MFG: XCZU19EG-3FFVD1760E

quantité disponible: 74190 Pièces

Prix de référence: USD 8458.464

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Date d'expédition: Nous pouvons expédier aujourd'hui

fabricant: Xilinx Inc.

Brève description: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA

Statut sans plomb / Statut RoHS: Conforme RoHS (sans plomb)

Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): 1 (illimité)

Code de date (D / C): Nouveau

catégorie de produit: Embarqué - Système sur puce (SoC)

Stock de ressources: Distributeur Franchisé

garantie: Garantie de qualité de 360 jours

Fiche technique: XCZU19EG-3FFVD1760E.pdf

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XCZU19EG-3FFVD1760E Caractéristiques

Référence fabricant	XCZU19EG-3FFVD1760E
Numéro de pièce future	FT-XCZU19EG-3FFVD1760E
SPQ / MOQ	Contactez nous
Matériau d'emballage	Reel/Tray/Tube/Others
séries	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
XCZU19EG-3FFVD1760E Statut (cycle de vie)	En stock
Statut de la pièce	Active
Architecture	MCU, FPGA
Processeur central	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Taille du flash	-
Taille de la RAM	256KB
Des périphériques	DMA, WDT
Connectivité	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
La vitesse	600MHz, 667MHz, 1.5GHz
Attributs primaires	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Température de fonctionnement	0°C ~ 100°C (TJ)
Paquet / caisse	1760-BBGA, FCBGA
Package d'appareils du fournisseur	1760-FCBGA (42.5x42.5)
Pays d'origine	USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN
XCZU19EG-3FFVD1760E Poids	Contactez nous
Numéro de pièce de rechange	XCZU19EG-3FFVD1760E-FT

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