maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / XCZU5EV-1FBVB900E
Référence fabricant | XCZU5EV-1FBVB900E |
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Numéro de pièce future | FT-XCZU5EV-1FBVB900E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
XCZU5EV-1FBVB900E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256KB |
Des périphériques | DMA, WDT |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / caisse | 900-BBGA, FCBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU5EV-1FBVB900E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XCZU5EV-1FBVB900E-FT |
XCZU19EG-2FFVE1924E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVE1924I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-3FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-3FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-3FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-3FFVE1924E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L1FFVB1517I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L1FFVC1760I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L1FFVD1760I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L1FFVE1924I
Xilinx Inc.
XA3S100E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
APA1000-CQ352M
Microsemi Corporation
A42MX36-1PQG208
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA9N2F45I3L
Intel
5SGXMA7N3F45I3N
Intel
XC5VLX50T-2FF665C
Xilinx Inc.
LFE2-12SE-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3H2F35C3N
Intel
EP4SGX110FF35I4N
Intel