maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / XCZU5EG-L1FBVB900I
Référence fabricant | XCZU5EG-L1FBVB900I |
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Numéro de pièce future | FT-XCZU5EG-L1FBVB900I |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
XCZU5EG-L1FBVB900I Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256KB |
Des périphériques | DMA, WDT |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / caisse | 900-BBGA, FCBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU5EG-L1FBVB900I Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XCZU5EG-L1FBVB900I-FT |
XCZU19EG-2FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVC1760I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVD1760I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVE1924E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVE1924I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-3FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-3FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-3FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-3FFVE1924E
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S150E-6FT256I
Xilinx Inc.
EP1M120F484C7A
Intel
10M08SCU169C8G
Intel
5SGXEA7N3F45C3
Intel
XC7K70T-1FB484C
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-1FFG784C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PQG100
Microsemi Corporation
EP20K200CB652C7
Intel
EP1SGX25DF1020C6N
Intel