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Référence fabricant | W2L1ZC474MAT1S |
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Numéro de pièce future | FT-W2L1ZC474MAT1S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | IDC |
W2L1ZC474MAT1S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Multi-Terminal) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0508 (1220 Metric) |
Taille / Dimension | 0.050" L x 0.080" W (1.27mm x 2.03mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W2L1ZC474MAT1S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | W2L1ZC474MAT1S-FT |
W3L16C155KAT1A
AVX Corporation
W3L14C105MAT1A
AVX Corporation
W3L16C105MAT1A
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W2L14C105KAT1A
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W2L14Z105MAT1S
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W2L16C473MAT1A
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W2L16C474MAT1A
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W2L1YC104MAT1A
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W2L1YC473MAT1S
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A1425A-PQ100I
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LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel