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Référence fabricant | W2L1YC473MAT1S |
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Numéro de pièce future | FT-W2L1YC473MAT1S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | IDC |
W2L1YC473MAT1S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Multi-Terminal) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0508 (1220 Metric) |
Taille / Dimension | 0.050" L x 0.080" W (1.27mm x 2.03mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W2L1YC473MAT1S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | W2L1YC473MAT1S-FT |
B37979N5151J000
EPCOS (TDK)
B37979N5151J051
EPCOS (TDK)
B37979N5181J000
EPCOS (TDK)
B37979N5181J051
EPCOS (TDK)
B37979N5221J000
EPCOS (TDK)
B37979N5221J054
EPCOS (TDK)
B37979N5271J000
EPCOS (TDK)
B37979N5271J051
EPCOS (TDK)
B37979N5331J000
EPCOS (TDK)
B37979N5331J051
EPCOS (TDK)
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel