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Référence fabricant | W2L1ZC223MAT1S |
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Numéro de pièce future | FT-W2L1ZC223MAT1S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | IDC |
W2L1ZC223MAT1S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Multi-Terminal) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0508 (1220 Metric) |
Taille / Dimension | 0.050" L x 0.080" W (1.27mm x 2.03mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W2L1ZC223MAT1S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | W2L1ZC223MAT1S-FT |
W2L16C473MAT1S
AVX Corporation
W3L14C155KAT1A
AVX Corporation
W3L16C155KAT1A
AVX Corporation
W3L14C105MAT1A
AVX Corporation
W3L16C105MAT1A
AVX Corporation
W2L14C105KAT1A
AVX Corporation
W2L14D155MAT1A
AVX Corporation
W2L14Z105MAT1S
AVX Corporation
W2L16C473MAT1A
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W2L16C474MAT1A
AVX Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
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5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel