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Référence fabricant | W2L16C473MAT1S |
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Numéro de pièce future | FT-W2L16C473MAT1S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | IDC |
W2L16C473MAT1S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Multi-Terminal) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0508 (1220 Metric) |
Taille / Dimension | 0.050" L x 0.080" W (1.27mm x 2.03mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W2L16C473MAT1S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | W2L16C473MAT1S-FT |
B37979N1560J054
EPCOS (TDK)
B37979N1561J000
EPCOS (TDK)
B37979N1561J054
EPCOS (TDK)
B37979N1680J000
EPCOS (TDK)
B37979N1680J054
EPCOS (TDK)
B37979N1820J000
EPCOS (TDK)
B37979N1820J054
EPCOS (TDK)
B37979N5101J000
EPCOS (TDK)
B37979N5101J054
EPCOS (TDK)
B37979N5121J000
EPCOS (TDK)
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation