maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / UP050B123K-NACZ
Référence fabricant | UP050B123K-NACZ |
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Numéro de pièce future | FT-UP050B123K-NACZ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
UP050B123K-NACZ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.012µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Axial |
Taille / Dimension | 0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UP050B123K-NACZ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | UP050B123K-NACZ-FT |
C0402X7R0G331K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G331M020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G681K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G681M020BC
TDK Corporation
C0402X7R0J151K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0J151M020BC
TDK Corporation
C0402X7R0J331K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0J331M020BC
TDK Corporation
C0402X7R0J681K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0J681M020BC
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel