maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0402X7R0G331K020BC
Référence fabricant | C0402X7R0G331K020BC |
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Numéro de pièce future | FT-C0402X7R0G331K020BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0402X7R0G331K020BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 330pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 01005 (0402 Metric) |
Taille / Dimension | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402X7R0G331K020BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0402X7R0G331K020BC-FT |
C0402JB0G472M020BC
TDK Corporation
C0402JB0G682K020BC
TDK Corporation
C0402JB0G682M020BC
TDK Corporation
C0402JB0J102K020BC
TDK Corporation
C0402JB0J102M020BC
TDK Corporation
C0402JB0J103K020BC
TDK Corporation
C0402JB0J103M020BC
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C0402JB0J222K020BC
TDK Corporation
C0402JB0J222M020BC
TDK Corporation
C0402JB0J332K020BC
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel