maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / UP050B123K-KFCZ
Référence fabricant | UP050B123K-KFCZ |
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Numéro de pièce future | FT-UP050B123K-KFCZ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
UP050B123K-KFCZ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.012µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Axial |
Taille / Dimension | 0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UP050B123K-KFCZ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | UP050B123K-KFCZ-FT |
C0402X7R0G151M020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G331K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G331M020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G681K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G681M020BC
TDK Corporation
C0402X7R0J151K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0J151M020BC
TDK Corporation
C0402X7R0J331K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0J331M020BC
TDK Corporation
C0402X7R0J681K020BC
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel