maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / UP050B123K-B-BZ
Référence fabricant | UP050B123K-B-BZ |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-UP050B123K-B-BZ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
UP050B123K-B-BZ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.012µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Axial |
Taille / Dimension | 0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UP050B123K-B-BZ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | UP050B123K-B-BZ-FT |
C0402X7R0G151K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G151M020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G331K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G331M020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G681K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G681M020BC
TDK Corporation
C0402X7R0J151K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0J151M020BC
TDK Corporation
C0402X7R0J331K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0J331M020BC
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation