maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / UP050B122K-B-BZ
Référence fabricant | UP050B122K-B-BZ |
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Numéro de pièce future | FT-UP050B122K-B-BZ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
UP050B122K-B-BZ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Axial |
Taille / Dimension | 0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UP050B122K-B-BZ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | UP050B122K-B-BZ-FT |
C0402X6S1A331K020BC
TDK Corporation
C0402X6S1A331M020BC
TDK Corporation
C0402X6S1A681K020BC
TDK Corporation
C0402X6S1A681M020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G151K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G151M020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G331K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G331M020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G681K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G681M020BC
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel