maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / UP050B122K-B-BZ
Référence fabricant | UP050B122K-B-BZ |
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Numéro de pièce future | FT-UP050B122K-B-BZ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
UP050B122K-B-BZ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Axial |
Taille / Dimension | 0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UP050B122K-B-BZ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | UP050B122K-B-BZ-FT |
C0402X6S1A331K020BC
TDK Corporation
C0402X6S1A331M020BC
TDK Corporation
C0402X6S1A681K020BC
TDK Corporation
C0402X6S1A681M020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G151K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G151M020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G331K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G331M020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G681K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0G681M020BC
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
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LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel