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Référence fabricant | TSP10H60S S1G |
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Numéro de pièce future | FT-TSP10H60S S1G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TSP10H60S S1G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de diode | Schottky |
Tension - Inverse CC (Vr) (Max) | 60V |
Courant - Moyenne Rectifiée (Io) | 10A |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 640mV @ 10A |
La vitesse | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
Temps de récupération inverse (trr) | - |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 150µA @ 60V |
Capacité @ Vr, F | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | TO-277, 3-PowerDFN |
Package d'appareils du fournisseur | TO-277A (SMPC) |
Température de fonctionnement - Jonction | -55°C ~ 150°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSP10H60S S1G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TSP10H60S S1G-FT |
MBRF735HC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBRF745 C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBRF745HC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBRF750 C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBRF750HC0G
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MBRF760 C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBRF760HC0G
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MBRF790 C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBRF790HC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MURF8L60 C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
XC2S200E-6PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-PQ208I
Microsemi Corporation
AT40K40AL-1EQC
Microchip Technology
EP3C25U256A7N
Intel
5SGSMD4E3H29I3N
Intel
5SGXMA3K2F35I3N
Intel
XC4003E-1PC84C
Xilinx Inc.
LFXP10C-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LAE3-35EA-6FN484E
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL70F780C3
Intel