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Référence fabricant | TPSB226K010H0700 |
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Numéro de pièce future | FT-TPSB226K010H0700 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TPS |
TPSB226K010H0700 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 700 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB226K010H0700 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TPSB226K010H0700-FT |
TAJB157K002RNJ
AVX Corporation
TAJB157M002RNJ
AVX Corporation
TAJB224M050RNJ
AVX Corporation
TAJB225J020RNJ
AVX Corporation
TAJB226K006HNJ
AVX Corporation
TAJB226K016TNJ
AVX Corporation
TAJB226K016YNJ
AVX Corporation
TAJB226M016SNJ
AVX Corporation
TAJB227M002RNJ
AVX Corporation
TAJB227M004SNJ
AVX Corporation
XC6SLX100T-2CSG484C
Xilinx Inc.
XCVU3P-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
AGLN030V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
A54SX72A-1CQ256
Microsemi Corporation
EP2SGX60CF484I4
Intel
5SGSMD8K3F40C2LN
Intel
10CX220YF672I5G
Intel
XC6VLX240T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
LFEC3E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-40E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation