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Référence fabricant | TAJB157M002RNJ |
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Numéro de pièce future | FT-TAJB157M002RNJ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TAJ |
TAJB157M002RNJ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 150µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 2.5V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 1.6 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric) |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJB157M002RNJ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TAJB157M002RNJ-FT |
TAJB106K020RNJV
AVX Corporation
TAJB155K050RNJ
AVX Corporation
TAJB156K010TNJ
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TAJB157M004RNJ
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TAJB157M006RNJ
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TAJB226K010TNJ
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TAJB685K010TNJ
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TAJB685K025RNJ
AVX Corporation
TPSB106M020R0500
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel