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Référence fabricant | TPSB226K010H0500 |
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Numéro de pièce future | FT-TPSB226K010H0500 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TPS |
TPSB226K010H0500 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 500 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB226K010H0500 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TPSB226K010H0500-FT |
TAJB156M020RNJ
AVX Corporation
TAJB157K002RNJ
AVX Corporation
TAJB157M002RNJ
AVX Corporation
TAJB224M050RNJ
AVX Corporation
TAJB225J020RNJ
AVX Corporation
TAJB226K006HNJ
AVX Corporation
TAJB226K016TNJ
AVX Corporation
TAJB226K016YNJ
AVX Corporation
TAJB226M016SNJ
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TAJB227M002RNJ
AVX Corporation
A3PN030-Z1QNG68I
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XC4008E-1PQ208C
Xilinx Inc.
A42MX16-1PQG208M
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AGLN250V2-VQ100
Microsemi Corporation
EP3C16F256C7
Intel
EP20K100EFC144-3
Intel
EP4CE15E22C7N
Intel
AX500-2FGG676I
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LFE2-6E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-6SE-7F256C
Lattice Semiconductor Corporation