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Référence fabricant | TPSB225K035S2000 |
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Numéro de pièce future | FT-TPSB225K035S2000 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TPS |
TPSB225K035S2000 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 35V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 2 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB225K035S2000 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TPSB225K035S2000-FT |
TAJB154M050RNJ
AVX Corporation
TAJB155K025SNJ
AVX Corporation
TAJB155M025RNJ
AVX Corporation
TAJB155M035RNJ
AVX Corporation
TAJB156K006RNJ
AVX Corporation
TAJB156M010RNJ
AVX Corporation
TAJB156M016SNJ
AVX Corporation
TAJB156M020RNJ
AVX Corporation
TAJB157K002RNJ
AVX Corporation
TAJB157M002RNJ
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel