maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / TMS5702125BPGEQQ1
Référence fabricant | TMS5702125BPGEQQ1 |
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Numéro de pièce future | FT-TMS5702125BPGEQQ1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex |
TMS5702125BPGEQQ1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Processeur central | ARM® Cortex®-R4F |
Taille de base | 16/32-Bit |
La vitesse | 160MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART |
Des périphériques | DMA, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 58 |
Taille de la mémoire du programme | 2MB (2M x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 64K x 8 |
Taille de la RAM | 192K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 24x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMS5702125BPGEQQ1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TMS5702125BPGEQQ1-FT |
S912XDT256F1CAGR
NXP USA Inc.
S912XEP100J5CAG
NXP USA Inc.
S912XEP100J5VAGR
NXP USA Inc.
S912XEP768J4MAGR
NXP USA Inc.
S912XEP768J5CAGR
NXP USA Inc.
S912XHZ256F1VAG
NXP USA Inc.
S912XHZ384F1VAG
NXP USA Inc.
S912XHZ512F1MAG
NXP USA Inc.
S912XHZ512F1VAG
NXP USA Inc.
S9S12H256J2VFVER
NXP USA Inc.
XCS30-4VQ100C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C5F256C7
Intel
EP4CE15E22C8L
Intel
5SGXMB9R2H43I2LN
Intel
XC4005XL-1PC84C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-6FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-5M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K30EQC240-1
Intel