maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / S912XDT256F1CAGR
Référence fabricant | S912XDT256F1CAGR |
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Numéro de pièce future | FT-S912XDT256F1CAGR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12X |
S912XDT256F1CAGR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Processeur central | HCS12X |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 80MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 119 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (256K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 4K x 8 |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 24x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XDT256F1CAGR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | S912XDT256F1CAGR-FT |
MK20DN512ZVLQ10R
NXP USA Inc.
MK21FN1M0VLQ12
NXP USA Inc.
MK21FX512VLQ12
NXP USA Inc.
MK22FN1M0VLQ12
NXP USA Inc.
MK22FX512VLQ12
NXP USA Inc.
MK30DN512ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK30DN512ZVLQ10R
NXP USA Inc.
MK30DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK40DX128ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK40DX256ZVLQ10
NXP USA Inc.
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel