maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / TMS5702124DPGEQQ1
Référence fabricant | TMS5702124DPGEQQ1 |
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Numéro de pièce future | FT-TMS5702124DPGEQQ1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex |
TMS5702124DPGEQQ1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-R4F |
Taille de base | 16/32-Bit |
La vitesse | 160MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART |
Des périphériques | DMA, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 64 |
Taille de la mémoire du programme | 2MB (2M x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 64K x 8 |
Taille de la RAM | 192K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 24x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMS5702124DPGEQQ1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TMS5702124DPGEQQ1-FT |
MK20DX128VLQ10
NXP USA Inc.
LPC18S37JBD144E
NXP USA Inc.
LPC4323JBD144E
NXP USA Inc.
S6E2GH6H0AGV2000A
Cypress Semiconductor Corp
LPC4076FBD144E
NXP USA Inc.
LPC4327JBD144E
NXP USA Inc.
MK50DN512CLQ10
NXP USA Inc.
MK40DN512VLQ10
NXP USA Inc.
MK53DX256CLQ10
NXP USA Inc.
SPC5643LFF2MLQ1
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
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