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Référence fabricant | MK50DN512CLQ10 |
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Numéro de pièce future | FT-MK50DN512CLQ10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K50 |
MK50DN512CLQ10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 100MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Des périphériques | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 96 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (512K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 128K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 41x16b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK50DN512CLQ10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK50DN512CLQ10-FT |
MC9S12XDP512MAG
NXP USA Inc.
MC9S12XDP512VAG
NXP USA Inc.
MC9S12XEQ512CAG
NXP USA Inc.
S5LS20206ASPGEMEP
Texas Instruments
S912XEP100BCAG
NXP USA Inc.
S912XEP100W1MAG
NXP USA Inc.
S912XET256W1MAG
NXP USA Inc.
S912ZVH128F2VLQ
NXP USA Inc.
SPC5517EBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5604PGF1VLQ6
NXP USA Inc.
XC6SLX100T-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4085XLA-08HQ304I
Xilinx Inc.
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
M1A3PE3000-PQ208
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE15F23C7
Intel
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC5VSX95T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
LCMXO640C-4MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U3F45I2SGES
Intel