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Référence fabricant | MK50DN512CLQ10 |
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Numéro de pièce future | FT-MK50DN512CLQ10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Kinetis K50 |
MK50DN512CLQ10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | ARM® Cortex®-M4 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 100MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
Des périphériques | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 96 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (512K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 128K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 41x16b; D/A 2x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK50DN512CLQ10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MK50DN512CLQ10-FT |
MC9S12XDP512MAG
NXP USA Inc.
MC9S12XDP512VAG
NXP USA Inc.
MC9S12XEQ512CAG
NXP USA Inc.
S5LS20206ASPGEMEP
Texas Instruments
S912XEP100BCAG
NXP USA Inc.
S912XEP100W1MAG
NXP USA Inc.
S912XET256W1MAG
NXP USA Inc.
S912ZVH128F2VLQ
NXP USA Inc.
SPC5517EBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5604PGF1VLQ6
NXP USA Inc.
EP1C6T144C6N
Intel
XC2V500-6FGG256C
Xilinx Inc.
P1AFS600-2FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA7N2F40C3N
Intel
EP4S100G5H40I1N
Intel
XC7K355T-2FF901I
Xilinx Inc.
XC7K480T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation