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Référence fabricant | MC9S12XDP512VAG |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12XDP512VAG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12X |
MC9S12XDP512VAG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12X |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 80MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 119 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (512K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 4K x 8 |
Taille de la RAM | 32K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 24x10b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XDP512VAG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12XDP512VAG-FT |
MK10DN512ZVLQ10
NXP USA Inc.
RM46L852CPGET
Texas Instruments
MK60FN1M0VLQ15
NXP USA Inc.
TMS5701227CPGEQQ1
Texas Instruments
MK60DN512VLQ10
NXP USA Inc.
TMS5703137DPGEQQ1
Texas Instruments
MK20DN512ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK53DN512ZCLQ10
NXP USA Inc.
MC9S12XDP512CAG
NXP USA Inc.
MK60FN1M0VLQ12
NXP USA Inc.
XC5210-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6N
Intel
EP2C35F484C7
Intel
XC5VLX85-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.