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Référence fabricant | TLV5625IDG4 |
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Numéro de pièce future | FT-TLV5625IDG4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TLV5625IDG4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 8 |
Nombre de convertisseurs N / A | 2 |
Temps de prise | 10µs |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | SPI |
Type de référence | External |
Tension - Alimentation analogique | 2.7V ~ 3.3V, 5V |
Tension - Alimentation numérique | 2.7V ~ 3.3V, 5V |
INL / DNL (LSB) | ±0.3, ±0.07 |
Architecture | String DAC |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOIC |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLV5625IDG4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLV5625IDG4-FT |
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A3P030-2QNG68I
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XCV200E-7FG456I
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EPF10K200SFC484-2
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EPF10K100EFI256-2
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5SGXMA4H3F35I3LN
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XC2VP40-6FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQG160
Microsemi Corporation
LFE2M35E-5FN256C
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LFXP2-40E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE230F29C2N
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