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Référence fabricant | TLV5606CDR |
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Numéro de pièce future | FT-TLV5606CDR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TLV5606CDR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 10 |
Nombre de convertisseurs N / A | 1 |
Temps de prise | 20µs |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | SPI |
Type de référence | External |
Tension - Alimentation analogique | 2.7V ~ 3.3V, 5V |
Tension - Alimentation numérique | 2.7V ~ 3.3V, 5V |
INL / DNL (LSB) | ±0.5, ±0.2 |
Architecture | String DAC |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOIC |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLV5606CDR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLV5606CDR-FT |
TLC7524IDG4
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TLV5604CDG4
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XC3S1600E-5FG484C
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AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3SL50F484C4L
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XC7VX690T-1FFG1158I
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XC7V2000T-1FHG1761I
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XC6VLX75T-1FFG784I
Xilinx Inc.
LFE5U-12F-7BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190EF29I5N
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EP2S180F1020C5
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