maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / TLR2HWDTE3L00F75
Référence fabricant | TLR2HWDTE3L00F75 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-TLR2HWDTE3L00F75 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RQ73 |
TLR2HWDTE3L00F75 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 274 kOhms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 0.4W, 2/5W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±10ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1206 |
Taille / Dimension | 0.122" L x 0.063" W (3.10mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.75mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLR2HWDTE3L00F75 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TLR2HWDTE3L00F75-FT |
RK73H1ETTP2402F
Rohm Semiconductor
RK73H1ETTP2671F
Panasonic Electronic Components
RK73H1ETTP26R7F
Rohm Semiconductor
RK73H1ETTP3014F
Vishay Dale
RK73H1ETTP4R75F
Panasonic Electronic Components
RK73H1ETTP95R3F
Rohm Semiconductor
RK73H1HTTC1002F
Samsung Electro-Mechanics
RK73H1HTTC2212F
Rohm Semiconductor
RK73H1HTTC49R9F
TE Connectivity Passive Product
RK73H1HTTC1201F
Rohm Semiconductor
EX64-TQ64
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
ICE40HX1K-CB132
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX530NF45C3NES
Intel
XC6VLX240T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA7G6F35C6N
Intel
EP1C20F324I7N
Intel
EP1SGX25FF1020I6N
Intel