maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RK73H1ETTP4R75F
Référence fabricant | RK73H1ETTP4R75F |
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Numéro de pièce future | FT-RK73H1ETTP4R75F |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ERJ |
RK73H1ETTP4R75F Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
La résistance | 9.1 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.05W, 1/20W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.010" (0.26mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RK73H1ETTP4R75F Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RK73H1ETTP4R75F-FT |
RK73H1JTTD3833F
Stackpole Electronics Inc
RK73H1JTTD3923F
Stackpole Electronics Inc
RK73H1JTTD39R0F
Rohm Semiconductor
RK73H1JTTD4420F
Vishay Dale
RK73H1JTTD4643F
Vishay Dale
RK73H1JTTD5100F
Bourns Inc.
RK73H1JTTD51R1F
Rohm Semiconductor
RK73H1JTTD5602F
Samsung Electro-Mechanics
RK73H1JTTD5603F
Vishay Dale
RK73H1JTTD61R9F
Bourns Inc.
XC4006E-4TQ144C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5TG144IR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX75T-3FG484C
Xilinx Inc.
5SGXEA5K1F35C2N
Intel
A42MX09-1TQ176I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-6FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-17E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB1H6F35C6N
Intel