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Référence fabricant | THJB685K016AJN |
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Numéro de pièce future | FT-THJB685K016AJN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | THJ |
THJB685K016AJN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 2.5 Ohm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Taille / Dimension | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.083" (2.10mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | B |
Évaluations | - |
Caractéristiques | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJB685K016AJN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | THJB685K016AJN-FT |
THJD686M016RJN
AVX Corporation
TPSD157M006R0050
AVX Corporation
TPSD157M006R0125
AVX Corporation
TPSD157M006Y0125
AVX Corporation
TPSD157M010R0085
AVX Corporation
THJC476M010RJN
AVX Corporation
THJC106K025RJN
AVX Corporation
THJC226K016RJN
AVX Corporation
THJC335K035RJN
AVX Corporation
THJC106M025RJN
AVX Corporation
XC3S250E-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
5SGSED6K2F40I2L
Intel
EP1AGX90EF1152I6N
Intel
XC6SLX25T-N3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
10AX057N4F40I3LG
Intel
5AGXBA7D4F35C5N
Intel